BGA技術目前已普遍應用于電子元器件領域中，尤其是近幾年，以BGA技術封裝的元器件在市場上大量出現，并呈現快速增長的趨勢。

     由于BGA封裝技術是一種新型封裝技術，與QFP技術相比，有諸多新技術指標需要得到控制。雖然BGA技術在這些方面有所突破，但并不是是十全九美的。生產中的質量控制相當重要，尤其是在BGA封裝中，任何缺陷都會導致BGA封裝元器件在印制電路板焊裝過程出現差錯，會在之后的工藝中引發質量問題。

    封裝工藝中所要求的首要性能有：封裝組件的可靠性、與PCB的熱匹配性、焊料球的共面性；對熱、濕氣的敏感性、是否能通過封裝體邊緣對準性，以及加工的經濟性等。BGA焊后質量檢測是一個難題，其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術也面臨著同樣的問題。且與BGA器件類似，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不清全部焊點。即使使用QFP自動檢測系統AOI(AutomatedOpticalInspection)也不能判定焊接質量，原因是無法看到焊接點。為解決這些問題，目前*常使用X射線檢測設備對BGA內部缺陷進行檢測。此技術有助于收集量化的過程參數并檢測缺陷。在現在這個生產競爭的時代，這些補充數據有助于降低新產品開發費用，縮短投放市場的時間。

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